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11.Jun.2021
Bufee-Webseite


Update zum Turbokarten-Projekt 'Buffee'
Das 'Buffee' getaufte, quelloffene Turbokartenprojekt von Renee Cousins und Tim Wacker besteht aus einer Adapterplatine, die in den Prozessor-Sockel eines A500, A1000 oder A2000 gesteckt wird und ein SoC vom Typ Octavo OSD335x-SM inklusive 512 oder 1024 MB RAM enthält (amiga-news.de berichtete).

In ihrem neuesten Blog-Eintrag berichten die Entwickler, dass nunmehr eine zweite Charge von 60 Buffees des Betastatus geordert wurden. Entgegen den Hoffnungen funktionierte die Alpha-Version des Boardes nicht ausreichend, so dass in der Version 0.5 eine 'GreenPAK' SPLD (anwenderprogrammierbarer Logikbaustein) hinzugefügt wurde: Damit soll sichergestellt werden, dass jedes Signal, welches nicht an die SPLD gebunden ist, an die PRU (programmierbare Echtzeiteinheit) gebunden wird, die fast genauso gut wie die SPLD wäre, aber nicht so schnell.

Mit der Version 0.5 des Buffee-Projektes halten zahlreiche Änderungen Einzug:
  • Flash SPI data lines were swapped (this is possible to fix on the alpha)
  • Made Flash SPI lines length matched to ensure good data up to 104MHz
  • Power rails changed to support down to 2.7V (alpha will brown out at 4.5V)
  • JTAG had no system reset only target reset (makes debugging annoying)
  • CLK pin may work either as an input or output (improved TF1200 support)
  • A few extra passives that weren’t needed were removed
  • Switched to lower-profile headers to make Buffee the same height as a 68000
  • And added the GreenPAK for some simple programmable fun
  • Fixed the silkscreen to align with the BGA orientation
Für die Nutzung bzw. Ersetzung der Alpha-Boards bieten die Entwickler folgende Optionen an:
  • 1. Sie können die Datenleitungen korrigieren. Damit wird Alpha-Version im TF1200 funktionieren.
  • 2. Wir können Ihnen die neue PCB schicken und Sie können versuchen, sie selbst zu tauschen.
  • 3. Sie können das Alpha-Board zurückschicken und wir werden versuchen die PCB für Sie zu tauschen.
  • 4. Wir senden Ihnen ein TSSOP GreenPAK und Sie können selbst an der Alpha-Platine 'rumpfuschen'.
Die Entwickler empfehlen die erste Variante. Und schreiben: "Ja, es ist möglich den BGA-Chip zu entfernen und auszutauschen, aber es ist höchst wahrscheinlich, dass das auf diesem Chip zu einem nicht zu reparierbaren Schaden der inneren Komponenten führt. Und auch wenn die 'Pfuscherei' mit dem GreenPAK möglich ist, so wäre das doch eine sehr fragile und schwierige Prozedur".

Abschließend berichten die Entwickler, dass alle Beta-Boards vergriffen sind und aufgrund des Chipmangels man gerade noch unter die UVP käme und man somit fast keine Marge mehr hätte. Momentan benötige man sechs Wochen für den Zusammenbau, da einige Vorlaufzeiten in Kauf genommen werden müssen. (dr)

[Meldung: 11. Jun. 2021, 07:19] [Kommentare: 4 - 15. Jun. 2021, 17:01]
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